欧姆龙技术

超薄型FPC接口

产品特点 能为移动通信设备的薄型化做出贡献的超薄型FPC接口
技术特点 实现了0.6毫米超薄型FPC接口的树脂薄型成型技术

能为移动通信设备的薄型化做出贡献的超薄型FPC接口

FPC接口是指连接可弯曲的软性印刷电路板(FPC：Flexible Printed Circuits)与主印刷电路板的接口，
主要用于移动设备内部的电气信号传送。
移动电话、数码相机、笔记本电脑等移动设备正不断向多功能化、小型、薄型化方向发展。例如，现在的移动电话，不仅可以通话，还可观赏电视节目、欣赏音乐或者用相机进行拍照等，拥有多种多样的功能。
功能越多，当然就会相应地增加零部件的数量，而随着移动电话本身的小型/薄型化发展，内部的空间就更为狭窄了。为此，需要对每一个零部件都实现小型化，对于移动设备必不可少的FPC接口也需要进一步实现小型/薄型化。

FPC接口是由与FPC相连接的金属零部件以及外围树脂成型零部件组成，一般厚度为0.9毫米。欧姆龙为了进一步实现薄型化目标，发挥的超精密零部件加工技术，实现了业界薄的0.6毫米。欧姆龙独立开发了具有卓越耐冲击、抗震能力的超薄型FPC接口，采用旋转后锁方式，并率先实现了商品化。今后也将不断开发可满足未来需求的FPC接口，为移动设备的不断进化做出贡献。

技术特长树脂薄型成型技术
 
实现了0.6毫米超薄型FPC接口的树脂薄型成型技术

普通FPC接口以0.9毫米厚度为主，而欧姆龙方形XF3A超薄型旋转后锁方式的FPC接口，实现了业界薄的0.6毫米，比普通接口缩减了0.3毫米，而且方形XF3A可应对0.12毫米厚的FPC。由于需要确保与FPC相接的金属接点拥有同样的接触可靠性，又要实现0.6毫米的厚度，关键在于如何将包裹在外围的树脂护罩变薄。

将护罩变薄的难题就是如何确保其韧性。为了避免因树脂部分变薄导致接口原有结构的韧性下降，就需要对模具结构加以改进。

为了顺着模具的形状将树脂均匀填满每个细微部位，不仅对树脂的材料成分有要求，还要考虑灌注位置、数量以及模具内压、温度等因素，因为这些都会影响产品的。为此，欧姆龙发挥的流动解析技术，以三维的形式对注塑成型设备向模具内灌注树脂的流动进行了分析。根据分析结果，应用欧姆龙的树脂薄型成型技术，控制成型时的温度及速度，实现了薄的树脂成型。

通过采取以上一系列措施，欧姆龙实现了相当于女性发丝直径的0.1毫米以下的树脂薄型成型，创造出业界薄型0.6毫米旋转后锁方式的FPC接口。